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    • 凌华嵌入式9代GPU工控机DLAP-3000
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    凌华嵌入式9代GPU工控机DLAP-3000

    产品特点
    ● 凌华MXM图形模块支持(A/B型,最高120W)
    ● 第8/9代Intel®Core™ i7/i5/i3,赛扬®处理器
    ● 双SODIMM,用于高达64GB DDR4非ECC内存(取决于CPU)
    ● DisplayPort(2个来自CPU,4个来自MXM)
    ● 1*M.2 ,支持1630或2230用于Wi-Fi/蓝牙模块,M.2 支持2242或2280用于SATA存储模块
    ● 可靠的Molex型12V直流输入连接器

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    产品介绍

     

     

    嵌入式系统,支持LGA1151插槽中带有第8/9代Intel®Core™i7/i5/i3的MXM图形模块

    凌华科技给予了一个优化的,高度可用的计算平台,该平台具有可扩展性选项,包括MXM深度学习加速卡。DLAP-3000-CFL系列平台顺利获得在需要有限空间的情况下需要非常高水平计算的应用程序进行主动冷却的方式,支持性能要求高的工作负载(例如,深度学习)。DLAP-3000-CFL系列功能:

     

    产品介绍

     

    凌华嵌入式9代GPU工控机DLAP-3000

     

     

    选配指南

     

    订购DLAP-3000-CFP系列

      DLAP-3000-CFP1      支持EGX-MXM-P1000,芯片组H310,DC-in 12V

      DLAP-3000-CFP2      支持EGX-MXM-P2000,芯片组H310,DC-in 12V

      DLAP-3000-CFP12      不含EGX-MXM-P1000 / 2000,芯片组H310,直流输入12V

      DLAP-3000-CFP3      支持EGX-MXM-P3000,芯片组H310,DC-in 12V

      DLAP-3000-CFP5      支持EGX-MXM-P5000,芯片组H310,DC-in 12V

      DLAP-3000-CFP35      不含EGX-MXM-P3000 / 5000,芯片组H310,直流输入12V

    可选配件

      ●2.5英寸SATA SSD/HDD,M.2存储

      ●无线模块

      Wi-Fi/Bluetooth/4G LTE无线套件(带天线)

      ●240W AC/DC适配器

    软件支持

      ●Windows 10 IoT Enterprise CBB 64位

      ●Ubuntu 16.04 LTS

     

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    载誉21年见证Topay 钱包(中国)科技成长

    广州市仪器仪表学会理事单位

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